| 전시회명 | 동경 미세 공정 기술 박람회 |
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| 개최기간 | 2026년 1월 21일 ~ 2026년 1월 23일 |
| 전시장소 | Tokyo Big Sight, Japan |
| 주최 | RX Japan Ltd. |
| 개최규모 | 약 1,850 EXHIBITORS 참가 (동시개최 포함) |
| 참관객수 | 약 92,000 여명 참관 |
| 홈페이지 | |
| 특전 안내 |
[총 7 개의 전문 전시회로 구성] 동경에서 개최되는 최신 전자 부품 및 재료 다기능 전자 장비의 고성능을 지원하는 제조장비 전자기기 제조, R&D, 패키징 기술 등 전자 산업 관련 모든 영역을 아우르는 종합 전시회 [INTERNEPCON JAPAN] 동경 전자제조 및 SMT 박람회 [ELECTROTEST JAPAN] 동경 전자계측 및 테스트 박람회 [IC & SENSOR PACKAGING EXPO] 동경 반도체 패키징 박람회 [ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO] 동경 전자부품 소재 박람회 [FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO] 동경 미세 공정 기술 박람회 [Power Device & Module Expo] 동경 전자모듈 박람회 |
| 전시품목 |
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포함내역
왕복항공료. 특급/1급 호텔 (2인 1실 기준). 1억원 여행자 보험. 일정상 식사. 인천공항 이용료. 출국납부금. 현지공항세. 전용차량비. 가이드 경비. ★유류할증료 ★현지 가이드 및 기사 TIP
불포함내역
[A팀] 전시장 내의 중식
[B팀] 전시장 내의 중식. 둘째날(1/22) 차량+가이드 + 석식 불포함
입국안내
호텔안내
[A팀] TOKYO DOME HOTEL (특급호텔)
[B팀] TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL (1급호텔)
아리아케역 도보 3분 거리.
총 830개 객실 규모.
전시장 도보 5분 거리
ADD ; 3-7-11, Ariake, Koto-Ku, Tokyo, Japan
TEL ; +81-3-5564-0111
FAX ; +81-3-5564-0525
신청 방법
하나은행 : 374-810031-68904 /
예금주 : (주)국제박람회여행사
신청서 양식
신청마감
- 각 안별 선착순 20명 또는 출발 2주일전 마감
최저 행사인원
- 10명(최저 행사 인원이 안될 경우 엑스포텔[EXPOTEL] 상품으로 진행합니다.)
상담 및 문의