NEPCON ASIA의 주요 전문 전시 중 하나인 IC Packaging Fair(ICPF)는 반도체 패키징 및 테스트 기술을 중심으로 한 전문 산업 전시회입니다. ICPF는 반도체 IC, 전력 반도체, 광전자 소자, 센서 등 다양한 핵심 반도체 제품의 패키징 및 테스트 공정과 관련된 최신 기술과 장비, 소재를 한자리에서 선보이는 글로벌 산업 플랫폼입니다. 패키징 및 테스트 기업, IDM 기업, 전자 제조 서비스 기업 등 산업 전반의 주요 기업들이 참여하여 첨단 장비와 소재, 공정 기술을 소개하며 반도체 패키징 산업의 기술 혁신과 산업 협력을 촉진하고 있습니다. 또한 전시 기간 동안 다양한 기술 포럼과 산업 교류 프로그램이 함께 진행되어 참가 기업과 방문객들이 최신 기술 동향을 공유하고 새로운 비즈니스 기회를 발굴할 수 있는 장을 제공합니다. 특히 반도체 패키징 및 테스트 전 공정에 걸친 장비, 소재, 솔루션을 종합적으로 소개함으로써 산업 전반의 기업들을 연결하고 협력 기회를 확대하는 중요한 산업 플랫폼으로 자리잡고 있습니다.

[11개 동시개최 박람회]

NEPCON ASIA (심천 전자 박람회)

ICPF (심천 IC패키징 박람회)

S-FACTORY EXPO (심천 스마트팩토리 자동화기술 박람회)

VISION CHINA (심천 비젼 박람회)

ELECTRONICS SOURCING SHOW (심천 전자소싱박람회)

AUTOMOTIVE WORLD CHINA (AWC) (심천 자동차기술 박람회)

COMMERCIAL DISPLAY (심천 상업용 디스플레이 박람회)

FILM & TAPE EXPO (심천 필름 테이프 박람회)

C-TOUCH & DISPLAY (심천 터치스크린 박람회)

ROBOTECH ASIA(심천 휴머노이드로봇 박람회)

CPCA SHOW PLUS(심천 인쇄회로기판 박람회)

• Core Equipment for Integrated Circuits & Advanced Packaging & Testing 
  Die bonder, chip bonder, glass bonding machine, flip chip bonder, wire bonder, molding machine, etching machine, optical cutting machine, lithography machine, vacuum coating machine, PVD sputtering machine, etc. 
  
• Core Equipment for Power Semiconductor Packaging & Testing
  Die bonder, chip bonder, methane flow furnace, sintering furnace, wire bonder, wedge bonder, dispensing equipment, molding machine, ball bonder, ultrasonic scanner, etc.
• Core Equipment for Optoelectronic Semiconductor Packaging & Testing

Die bonder, chip bonder, ball bonder, underfill dispense machine, automatic capping machine, LD chip high - low temperature tester, TO testing equipment, COC testing equipment, etc.

• Peripheral & Testing Equipment & Materials
  Wafer thinning machine, die bonder, AOI inspection equipment, functional tester, electroplating equipment, ball bonder, underfill dispense machine, wire bonder, push - pull tester, silver paste, heat - sink, ceramic substrate, aluminum wire/copper wire/gold wire, etching solution, cleaning agent, photoresist, etc.