https://www.cpcashowplus.com/en/

CPCA Show Plus는 전자 회로 및 반도체 산업의 혁신 기술과 산업 발전을 주제로 개최되는 국제 전시회로, 인쇄회로기판(PCB)을 중심으로 반도체, 패키징 기판, 전자 제조 장비, 소재 및 스마트 제조 솔루션 등 전자 산업 전반의 최신 기술과 제품을 한자리에서 선보이는 전문 산업 플랫폼입니다. CPCA Show Plus는 전자 회로 산업의 설계부터 제조, 장비, 소재, 응용에 이르기까지 산업 전반의 공급망을 폭넓게 아우르며 글로벌 기업과 기술 전문가들이 참여하여 최신 기술 동향과 산업 발전 방향을 공유하는 장을 제공합니다. 또한 다양한 산업 포럼과 기술 세미나, 기업 교류 프로그램이 함께 진행되어 참가 기업과 방문객들이 전자 회로 및 반도체 산업의 혁신 기술을 이해하고 새로운 비즈니스 협력 기회를 발굴할 수 있도록 지원합니다. 특히 PCB 제조, 반도체 패키징, 전자 제조 서비스, 스마트 제조 및 친환경 생산 기술 등 전자 산업의 핵심 분야를 종합적으로 소개하며 산업 생태계 전반의 협력과 기술 발전을 촉진하는 중요한 국제 산업 전시회로 자리매김하고 있습니다. 

[11개 동시개최 박람회]

NEPCON ASIA (심천 전자 박람회)

ICPF (심천 IC패키징 박람회)

S-FACTORY EXPO (심천 스마트팩토리 자동화기술 박람회)

VISION CHINA (심천 비젼 박람회)

ELECTRONICS SOURCING SHOW (심천 전자소싱박람회)

AUTOMOTIVE WORLD CHINA (AWC) (심천 자동차기술 박람회)

COMMERCIAL DISPLAY (심천 상업용 디스플레이 박람회)

FILM & TAPE EXPO (심천 필름 테이프 박람회)

C-TOUCH & DISPLAY (심천 터치스크린 박람회)

ROBOTECH ASIA(심천 휴머노이드로봇 박람회)

CPCA SHOW PLUS(심천 인쇄회로기판 박람회)

• Advanced Packaging Substrates

IC Substrates, Ceramic Substrates, Metal Substrates, Glass Substrates, Packaging & Testing

• Advanced Packaging Materials

Resin Products, Copper Clad Laminates (CCL), Copper Foil, Electronic Chemicals, Packaging & Testing Consumables

• Advanced Packaging Equipment & Testing

Flip-chip bonding equipment, TSV process equipment, Packaging Inspection Instruments, Test boards, Test fixtures, Semiconductor Test Equipment