| 전시회명 | 동경 전원장치 및 모듈 박람회 POWER DEVICE & MODULE EXPO 2026 |
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| 개최기간 | 2026년 9월 9일 ~ 2026년 9월 11일 |
| 전시장소 | Makuhari Messe Japan |
| 주최 | RX Japan Ltd |
| 개최규모 | 약 380 EXHIBITORS 참가 (동시개최포함) |
| 참관객수 | 약 28,000 여명 참관 (동시개최포함) |
| 홈페이지 | |
| 특전 안내 |
POWER DEVICE & MODULE EXPO 2026은 전력 반도체와 파워 모듈 기술에 특화된 전문 전시회로, 일본 최대 전자 산업 전시회인 NEPCON JAPAN SEPTEMBER의 구성 전시회 가운데 하나입니다. 전기차(EV), 산업기기, 신재생 에너지, 데이터 센터 등에서 수요가 급증하는 차세대 전력반도체 기술을 집중적으로 소개하는 행사입니다. 주요 전시 분야는 SiC(실리콘 카바이드) 전력반도체, GaN(질화칼륨) 전력소자, IGBT 및 MOSFET, 파워 모듈, 기판 및 패키징 소재, 방열. 열관리 솔루션, 접합 및 본딩 기술, 제조. 가공 장비, 검사. 측정 장비, 신뢰성 평가 기술, 자동차 전장용 전력 반도체 솔루션 등 전력 반도체의 설계. 생산. 패키징. 검사 기술을 한자리에서 확인할 수 있는 전시회입니다. [총 3 개의 전문 전시회] 동경에서 개최되는 최신 전자 부품 및 재료 다기능 전자 장비의 고성능을 지원하는 제조장비 장착 및 검사 장비 등 아시아 최대 규모의 전기, 전자설계 및 R&D 제조기술 전시회 [INTERNEPCON JAPAN] 동경 인터넵콘 박람회 [ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO] 동경 전자부품 및 소재 박람회 [POWER DEVICE & MODULE EXPO] 동경 전원 장치 및 모듈 박람회 |
| 전시품목 |
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포함내역
왕복항공료. 특급/1급 호텔 (2인1실 기준). 1억원 여행자 보험. 일정상 식사. 인천공항 이용료. 출국납부금. 현지공항세. 전용차량비.가이드 경비. ★유류할증료 ★가이드 및 기사 TIP ★전시장입장권등록
불포함내역
[A팀] 전시장 내의 중식
[B팀] 전시장 내의 중식. 9/10 차량+가이드+석식 불포함
입국안내
호텔안내
[A팀] TOKYO DOME HOTEL (특급호텔; 시내중심 위치)
[B팀] APA HOTEL TOKYO BAY MAKUHARI(전시장 도보5분 1급호텔)
총1,001객실
전시장까지 도보 5분 거리.
게이요선 마쿠하리 역 5분거리 위치
ADD ; 2-3 HIBINO,MIHAMA-KU,CHIBA-CITY,CHIBA
TEL ; (043)296-1111
FAX ; (043)296-0977
신청 방법
하나은행 : 374-810031-68904 /
예금주 : (주)국제박람회여행사
신청서 양식
신청마감
- 각 안별 선착순 20명 또는 출발 2주일전 마감
최저 행사인원
- 10명(최저 행사 인원이 안될 경우 엑스포텔[EXPOTEL] 상품으로 진행합니다.)
상담 및 문의
이소은 주임
최주혜 사원
안아림 팀장
김소정 실장
심재철 대표