| 전시회명 | 동경 전자제조 박람회 NEPCON R&D AND MANUFACTURING 2026 |
|---|---|
| 개최기간 | 2026년 9월 9일 ~ 2026년 9월 11일 |
| 전시장소 | Makuhari Messe Japan |
| 주최 | RX Japan Ltd |
| 개최규모 | 약 380 EXHIBITORS 참가 (동시개최포함) |
| 참관객수 | 약 28,000 여명 참관 (동시개최포함) |
| 홈페이지 | |
| 특전 안내 |
NEPCON R&D AND MANUFACTURING SEPTEMBER 2026은 일본 가을 시즌에 개최되는 NEPCON JAPAN 전시회의 공식 명칭으로, 전자 연구개발 (R&D), 제조, 패키징 기술을 아우르는 전문 전시회입니다. 2022년부터 하반기 개최가 시작되었으며, 현재 일본 전자 산업의 대표적인 가을 전시회로 자리잡고 있습니다. 주요 전시분야로는 SMT 장비 및 실장기술, PCB 제조기술, 검사 계측 장비, 반도체 패키징 및 테스트, 전자부품 및 소재, 전력반도체 및 모듈, 제조 자동화, 스마트팩토리 솔루션, 광전자 융합 및 AI 기반 생산기술 등이 핵심입니다. [총 3 개의 전문 전시회로 구성] 동경에서 개최되는 최신 전자 부품 및 재료 다기능 전자 장비의 고성능을 지원하는 제조장비 장착 및 검사 장비 등 아시아 최대 규모의 전기, 전자설계 및 R&D 제조기술 전시회 [INTERNEPCON JAPAN] 동경 인터넵콘 박람회 [ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO] 동경 전자부품 및 소재 박람회 [POWER DEVICE & MODULE EXPO] 동경 전원 장치 및 모듈 박람회 |
| 전시품목 |
[INTERNEPCON JAPAN] 동경 전자제조 및 SMT 박람회
[ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO] 동경 전자부품 및 소재 박람회
[POWER DEVICE & MODULE EXPO] 동경 파워디바이스 및 모듈 박람회
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포함내역
왕복항공료. 특급/1급 호텔 (2인1실 기준). 1억원 여행자 보험. 일정상 식사. 인천공항 이용료. 출국납부금. 현지공항세. 전용차량비.가이드 경비. ★유류할증료 ★가이드 및 기사 TIP ★전시장입장권등록
불포함내역
[A팀] 전시장 내의 중식
[B팀] 전시장 내의 중식. 9/10 차량+가이드+석식 불포함
입국안내
호텔안내
[A팀] TOKYO DOME HOTEL (특급호텔; 시내중심 위치)
[B팀] APA HOTEL TOKYO BAY MAKUHARI(전시장 도보5분 1급호텔)
총1,001객실
전시장까지 도보 5분 거리.
게이요선 마쿠하리 역 5분거리 위치
ADD ; 2-3 HIBINO,MIHAMA-KU,CHIBA-CITY,CHIBA
TEL ; (043)296-1111
FAX ; (043)296-0977
신청 방법
하나은행 : 374-810031-68904 /
예금주 : (주)국제박람회여행사
신청서 양식
신청마감
- 각 안별 선착순 20명 또는 출발 2주일전 마감
최저 행사인원
- 10명(최저 행사 인원이 안될 경우 엑스포텔[EXPOTEL] 상품으로 진행합니다.)
상담 및 문의
안아림 팀장
이소은 주임
김소정 실장