11월 추천 박람회

뮌헨 전자부품 박람회 ELECTRONICA 일렉트로니카
전기. 전자. 반도체

뮌헨 전자부품 박람회 ELECTRONICA 일렉트로니카 (ELECTRONICA 2026)

2026-11-10 ~ 2026-11-13

박람회 안내

전시회명 뮌헨 전자부품 박람회 ELECTRONICA 일렉트로니카
개최기간 2026년 11월 10일 ~ 2026년 11월 13일
전시장소 Messe München
주최 Messe Munchen GmbH
개최규모 약 3,486 exhibitors (2024년 기준)
참관객수 약 80,203 명 참관 (2024년 기준)
홈페이지
특전 안내

ELECTRONICA 2026은 독일 뮌헨에서 개최되는 세계 최대 규모의 전자산업 전문 전시회 및 컨퍼런스입니다.

특히 반도체, 전자부품, 자동차 전장, 센서, 전력전자, 임베디드 시스템, PCB, 자동화 등 전자산업 전 밸류체인을 한자리에서 볼 수 있다는 것이 가장 큰 특징입니다. 

특히 SEMICON EUROPA와 공동 개최되기도 해 반도체, 제조, 전자 설계 관련 인사이트를 폭넓게 제공합니다.

ELECTRONICA 2026은 단순히 전자부품만 전시하는 박람회가 아닙니다.

반도체 → 센서 → PCB → 커넥터 → 전력전자 → 임베디드 → 자동차 전장 → 산업자동화 → 의료전자 → IoT 까지 전자산업 전반을 다룹니다. 

ELECTRONICA 2026은 크게 세가지 테마로 진행합니다.

1. Artificial Interlligence (AI가 전자산업에 어떻게 적용되는지)

   AI Hardware. Edge AI. AI 기반 자동화. AI 반도체. AI 센서. 머신러닝
2. Cyber Resilience (전자제품의 보안성 중요)
   Cybersecurity + Connected Devices + Automotive Security
3. Energy Efficiency (전력기기의 전력효율과 에너지 관리)
   Power Electroncis + EV + Smart Energy + Renewable Energy



[HALL PLAN]



[동시개최 박람회]

뮌헨 반도체 박람회 SEMICON EUROPA 2026

뮌헨 전자부품 박람회 ELECTRONICA 2026, 일렉트로니카

전시품목
[Semiconductors]
  • Diodes
  • Transistors
  • Thyristors
  • Power management ICs
  • Opto semiconductor components
  • Power semiconductor modules
  • Opto semiconductor components
  • Accessories for discrete semiconductors
  • Logic circuits
  • Memories and memory peripherals
  • Microprocessors-/ controllers
  • Application-specific ICs (ASSP)
  • Data/ signal transformer ICs
  • ICs, special designs (including ASICs/ CSICs)
  • Printed, flexible semiconductors
[Embedded Computing]
  • Single Board Computers (SBCs)
  • Computer-on-Modules (COMs)
  • Industrial Motherboards
  • Embedded PCs / Box IPCs
  • Assemblies for Control Applications
  • Assemblies, Miscellaneous
  • Industrial Memory (RAM & SSDs)
  • Starter Kits and Evaluation Boards
  • ARM-Based Platforms
  • Application Boards and Reference Designs
  • Software Tools and Operating Systems (RTOS, Linux)
  • AI-Tools
  • Design-In Software
  • IoT Solutions
  • Edge AI Solutions
  • Embedded Vision
[Displays]
  • Liquid Crystal Display (LCD)
  • Organic Light-Emitting Diode (OLED)
  • Light Emitting Diodes (LED)
  • E-paper
  • Touch Displays
  • Mixed Reality Displays
  • Printed Flexible Displays
  • Peripheral Equipment for Displays
[Microsystems and MEMS]
  • Microsystems
  • MEMS
[Sensor and driving technology]
  • Sensors for Geometrical Parameters
  • Sensors for Mechanical Parameters
  • Sensors for Time and Time-Based Parameters
  • Sensors for Temperature and Caloric Parameters
  • Sensors for Climatic Parameters
  • Sensors for Optical and Acoustic Parameters
  • Sensors for Electrical and Magnetical Parameters
  • Sensors for Gaseous Parameters
  • Chemical, Biological and Medical Sensors
  • Printed and Flexible Sensors
  • Servo-Technology / Drive Elements
[Test and measurement]
  • Measuring / Testing of Geometric Parameters
  • Mechanical Parameters
  • Time and Time-Based Parameters
  • Thermal Units
  • Environmental Parameters
  • Optical and Acoustical Parameters
  • Image / Pattern Recognition and Processing
  • Electrical Parameters
  • Specialized Laboratory / Test Equipment
  • Laboratory Power Supply
  • Inspection and Test Systems for Flexible Electronics
[Electronic design (ED / EDA)]
  • CAD/ CAE tools
  • Software for special applications
  • ED/ EDA services
[Passive components]
  • Inductors and Accessories
  • Capacitors
  • Resistors
  • Radiofrequency and Microwave Components
  • Polymer Components
  • High-Voltage Components
  • Passive Components, Miscellaneous
  • Piezoelectric Components
  • Magnetic and Ceramic Products
  • Printed Flexible Passive Components
[Electromechanics/ System peripherals]
  • Relays, switches and keybords
  • Connectors
  • Cables and connectivity technology
  • Casing technology
[Power supplies]
  • Transformers
  • Coilware for Specific Applications
  • Magnets and Coil Accessories
  • Power Supplies, DC Output
  • Power Supplies, AC Output
  • Frequency Converters
  • UPS Systems
  • Special Power Supplies
  • Batteries
  • Accessories
[PCBs and other circuit carriers]
  • Rigid PCBs
  • Flexible PCBs
  • Rigid-Flex Printed Circuit Boards
  • Special PCBs
  • Injection Molded Circuits (MID / 3D-MID)
  • Ceramic PCBs
  • Hybrid Modules (Including Multi-Chip Modules)
  • Accessories for PCBs
[EMS electronic manufacturing services]
  • Intermediate/ Semifinished Goods
  • Product Development
  • Prototyping
  • Hybrid Components/ Assemblies
  • EMS (Component/ Chip Carrier Manufacturing)
  • EMS (Component Construction and Equipment Manufacturing)
[Automotive]
  • Electrical and Hybrid Electric Vehicles (EVs and HEVs)
  • Interior/ Comfort
  • Car Lighting/ Exterior
  • Sensors and Autonomous Driving
  • Electrical On-Board Power Supply
  • Construction and Test
[Wireless]
  • Cellular Mobile and WAN Communication
  • Wireless Communication Technologies
  • Printed Flexible Antennas
  • Wireless Applications
  • Research, Development and Other Services
[Services]
  • Information supplier
  • Institutions/ organizations
  • Consulting, Start-Ups and Technology Transfer
  • Electronics development / approval / testing / certification
  • Services
[SEMICON Europa]
  • Packaging and Assembly Equipment
  • Flat Panel Display Equipment
  • Other Equipment
  • Inspection & Measurement Products
  • MEMS Equipment
  • Nanotechnology Equipment and Tools
  • PV Equipment
  • Process Equipment
  • Test Equipment
  • Packaging and Assembly Materials
  • Chemicals & Solids
  • FPD Materials
  • Gases
  • Mask Making Materials
  • PV Materials
  • Process Materials
  • Substrates
  • Test Materials
  • Components, Parts & Accessories
  • Sub-Systems
  • Factory Monitoring & Control Systems (FMCS)
  • HVAC, Temperature, Humidity, Contamination Control
  • Material Handling Systems
  • Communication Software
  • Design Software
  • Manufacturing Software
  • Simulation, Analysis & Modeling Software
  • Manufacturing Services
  • Manufacturing Services or Consulting
  • Associations
  • Distribution and Logistics
  • Financial Services
  • Professional Services
  • Support Products
  • Printed, Organic, Flexible and Large Area Electronics
  • Other
  • Electronic Components
  • Electronic Applications

박람회 참관 일정표

[제1그룹]
제1안 ~ 제2안
  • 제1안 11-09 ~ 11-14

    대한항공(KE) ; 박람회 4일 참관

    일정표 보기
  • 제2안 11-09 ~ 11-14

    루프트한자항공(LH) ; 박람회 4일 참관 [왕복 뮌헨 직항]

    일정표 보기

박람회 참관안내

포함 아이콘 포함내역

[엑스포텔 상품] 왕복항공+호텔(2인1실기준)+호텔조식+여행자보험+전시장 입장권  

왕복항공료. 4성급호텔(2인1실 기준). 2억원 여행자 보험. 호텔조식. 인천공항 이용료. 출국납부금. 현지공항세. ★유류할증료 ★전시 입장 등록[Four-day ticket : 109]

아이콘 불포함내역
전시 참관일의 중식 및 석식. 교통패스
아이콘 입국안내

여권의 유효기간이 6개월 이상 남아있어야 합니다.

아이콘 호텔안내

HOLIDAY INN MUNICH-Leuchtenbergring (4성급호텔)

호텔이미지
호텔이미지
호텔이미지
호텔이미지

총 146 개 객실.

전시장까지 차량으로 10분 거리 이동

S-Bahn 전철역(Leuchtenbergring) - 호텔 도보 1분거리

뮌헨 중앙역까지 S-Bahn 이용시 12분 이동

뮌헨 공항까지 차량으로 35분 이동거리

모든 객실에서 무료Wi-Fi 사용


ADD : Leuchtenbergring 20, Munich, Bavaria, 81677

TEL ; 49 89 189086753

참관 신청 방법

신청 방법

  • 1. 신청서 양식을 작성 후 이메일(icetour@icetour.co.kr)로 신청하여 주시기 바랍니다.
  • 2. 온라인 예약은 회원가입 후 신청하실 수 있습니다.
  • 3. 신청금은 아래계좌로 입금하여 주시고, 잔액은 출발 일주일 전까지 완불하여 주시기 바랍니다.
KEB하나은행

하나은행 : 374-810031-68904 /
예금주 : (주)국제박람회여행사

신청마감

- 각 안별 선착순 20명 또는 출발 2주일전 마감

최저 행사인원

- 10명(최저 행사 인원이 안될 경우 엑스포텔[EXPOTEL] 상품으로 진행합니다.)

상담 및 문의

이소은 대리

  • Tel : 02-585-1055
  • e-mail : selee@icetour.co.kr

최주혜 대리

  • Tel : 070-7609-0224
  • e-mail : jhchoi@icetour.co.kr

안아림 팀장

  • Tel : 02-585-1066
  • e-mail : aran@icetour.co.kr

김소정 실장

  • Tel : 02-585-0039
  • e-mail : icetour@icetour.co.kr
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