6월 추천 박람회

동경 실장 공정기술 박람회 JISSO PROTEC 2026
전기. 전자. 반도체

동경 실장 공정기술 박람회 JISSO PROTEC 2026 (JISSO PROTEC)

2026-06-10 ~ 2026-06-12

Packaging Process Technology Exhibition

박람회 안내

전시회명 동경 실장 공정기술 박람회 JISSO PROTEC 2026
개최기간 2026년 6월 10일 ~ 2026년 6월 12일
전시장소 Tokyo Big Sight, East Exhibition Halls
주최 Japan Robot Association (JARA)
개최규모 약 1,230 Booths/438 Companies
참관객수 약 49,790 Visitors
홈페이지
특전 안내

JISSO PROTEC 2026은 전자부품 실장 Assembly 공정 및 생산기술을 중심으로 하는 잃본 대표 전문 전시회입니다. 특히 장비, 공정 중심이라는 점에서 JIEP, JPCA와 차별화 됩니다. JIEP는 연구, 기술 학회 성격, JPCA는 PCB 회로 중심이며 JISSO PROTEC은 생산라인, 설비 중심으로 현장 제조 기술에 가장 가까운 전시회로 전자제품을 실제로 만드는 공정과 장비를 가장 깊게 볼 수 있는 일본 대표 실장 기술 전시회입니다. 


[동시 개최 박람회]


  • JPCA (동경 전자회로산업 박람회)
  • JIEP(동경 최첨단 전자 기술 박람회)
  • JISSO PROTECT (동경 실장프로세스 테크놀로지 박람회) 
  • AI DEVICE EXPO (동경 AI 기기 박람회)
  • WIRE JAPAN SHOW (동경 와이어 및 케이블 박람회)
  • ELECTRONICS COMPONENT & UNIT SHOW (동경 전자부품 및 장치 박람회)
  • E-TEXTILE/WEARABEL (동경 전자텍스타일 웨어러블 박람회)
  • Semiconductor Technology Expo Japan (동경 반도체 기술 박람회)
  • OSAT Solution Show (동경 OSAT 박람회)
전시품목
  • Electronic Component Mounting Machines and related equipment/Systems
    Electronic component mounting machines (mounters), electronic component insertion machines (inserters), solder paste printing machines, soldering equipment (reflow ovens), dispensers
  • Mounting-related equipment/Systems
    Conveying systems, AGVs, automated warehouses, taping machines/materials, bulk feeders/other feeders, automated assembly equipment, laser marking equipment, cleaning equipment/cleaning agents
  • Semiconductor Mounting Machines/Systems
    Bonding equipment, flip-chip mounting systems, COB systems
  • Industrial Robots
    Handling robots, assembly robots, transport robots, AMRs
  • Inspection. Testing Equipment
    Substrate appearance inspection equipment, semiconductor manufacturing-related inspection/measurement equipment
  • Mounting Design Systems
    Design tools, production optimization software, mounting programming equipment
  • Mounting Devices/Domponents and related materials
  • Mounting Device Packaging Materials
  • Mounting Bonding Systems/Solder/Bonding materials
  • High-frequency Compatible Equipment/Components/Materials
  • Environmentally related equipment/Materials

박람회 참관 일정표

[제1그룹]
제1안 ~ 제1안
  • 제1안(A팀) 06-10 ~ 06-12

    대한항공(KE) 전시 2일참관+시내관광 [A팀] 시내중심 특급호텔, 전일정 차량이용

    일정표 보기
  • 제1안(B팀) 06-10 ~ 06-12

    대한항공(KE) 전시 2일참관+시내관광 [B팀] 전시장 도보 5분 1급 호텔

    일정표 보기
[제2그룹]
제2안 ~ 제2안
  • 제2안(A팀) 06-10 ~ 06-12

    아시아나(OZ) 전시 2일참관+시내관광 [A팀] 시내중심 특급호텔, 전일정 차량이용

    일정표 보기
  • 제2안(B팀) 06-10 ~ 06-12

    아시아나(OZ) 전시 2일참관+시내관광 [B팀] 전시장 도보 5분 1급 호텔

    일정표 보기

박람회 참관안내

포함 아이콘 포함내역

왕복항공료. 특급/1급 호텔 (2인 1실 기준). 1억원 여행자 보험. 일정상 식사. 인천공항 이용료. 출국납부금. 현지공항세. 전용차량비. 가이드 경비. ★유류할증료 ★현지 가이드 및 기사 팁 ★전시장 입장 등록

아이콘 불포함내역

[A팀] 전시장 내의 중식

[B팀] 전시장 내의 중식. 둘째날(6/11) 차량+가이드+석식 불포함

아이콘 입국안내
여권 유효기간이 출발일 기준으로 반드시 6개월 이상 남아 있어야 합니다.
아이콘 호텔안내

[A팀] TOKYO DOME HOTEL (특급호텔)

호텔이미지
호텔이미지
호텔이미지
호텔이미지
총 43층 규모, 1,006개 객실. 

천연온천 라쿠아, 도쿄돔 시티 놀이공원 중심으로 한 "도쿄돔시티"에 위치

호텔 주변 도보거리(1~6분) 전철역(스이도바시, 카스, 코라쿠엔역)이 위치.

편리한 대중교통 이용 가능.

전객실 무료 VDSL 고속인터넷 회선 이용가능


ADD ; 1-3-61 Koraku, Bunkyo-ku, Tokyo 112-8562
TEL ; +81-3-5805-2111
FAX ; +81-3-5805-2200

[B팀] TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL (1급호텔)

호텔이미지
호텔이미지
호텔이미지
호텔이미지

아리아케역 도보 3분 거리.

총 830개 객실 규모.

전시장 도보 5분 거리


ADD ; 3-7-11, Ariake, Koto-Ku, Tokyo, Japan

TEL ; +81-3-5564-0111

FAX ; +81-3-5564-0525

참관 신청 방법

신청 방법

  • 1. 신청서 양식을 작성 후 이메일(icetour@icetour.co.kr)로 신청하여 주시기 바랍니다.
  • 2. 온라인 예약은 회원가입 후 신청하실 수 있습니다.
  • 3. 신청금은 아래계좌로 입금하여 주시고, 잔액은 출발 일주일 전까지 완불하여 주시기 바랍니다.
KEB하나은행

하나은행 : 374-810031-68904 /
예금주 : (주)국제박람회여행사

신청마감

- 각 안별 선착순 20명 또는 출발 2주일전 마감

최저 행사인원

- 10명(최저 행사 인원이 안될 경우 엑스포텔[EXPOTEL] 상품으로 진행합니다.)

상담 및 문의

김소정 실장

  • Tel : 02-585-0039
  • e-mail : icetour@icetour.co.kr

안아림 팀장

  • Tel : 02-585-1066
  • e-mail : aran@icetour.co.kr

이소은 주임

  • Tel : 02-585-1055
  • e-mail : selee@icetour.co.kr

최주혜 사원

  • Tel : 070-7609-0224
  • e-mail : jhchoi@icetour.co.kr
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