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상해 차세대 집적회로 박람회 NICE 2026
전기. 전자. 반도체

상해 차세대 집적회로 박람회 NICE 2026 (NEXT-GEN IC EXPO)

2026-10-12 ~ 2026-10-16

박람회 안내

전시회명 상해 차세대 집적회로 박람회 NICE 2026
개최기간 2026년 10월 12일 ~ 2026년 10월 16일
전시장소 National Exhibition and Convention Center(NECC)
주최 Ministry of Industry and Information Technology, National Development and Reform Commission
개최규모 약 3,011 Exhibitors(동시개최 박람회 포함) 2025년 기준
참관객수 약 223,997여명 참가(동시개최 박람회 포함) 2025년 기준
홈페이지
특전 안내

상해 차세대 집적회로 박람회(NEXT-GEN IC EXPO)는 반도체 및 집적회로(IC) 산업의 최신 기술과 혁신 솔루션을 선보이는 전문 전시회로, 중국 국제공업박람회(CIIF)의 주요 구성 전시회 중 하나입니다. 반도체 산업의 핵심 기술부터 산업 응용 분야까지 전 밸류체인을 아우르며, 칩 설계, 반도체 제조, 패키징 및 테스트, 핵심 부품과 소재, 산업용 반도체 응용기술 등을 종합적으로 소개하는 전문 비즈니스 플랫폼입니다.

CIIF는 다음 10개 테마 전시로 구성됩니다.


  • MWCS 2026 (상해 금속가공 박람회)
  • IAS 2026 (상해 산업자동화 박람회)
  • RS 2026 (상해 산업용 로봇 박람회)
  • ES 2026 (ENERGY SHOW) (상해 에너지 박람회)
  • ICTS 2026 (상해 정보통신기술 박람회)
  • FTIS 2026 (상해 미래운송산업 박람회)
  • GLCS 2026 (상해 녹색 저탄소 박람회)
  • NMIS 2026 (상해 신소재 산업 박람회)
  • STIS 2026 (상해 과학기술혁신 박람회)
  • NICE 2026 (상해 집적회로 박람회)

      

전시품목

[Integrated Circuit Design] 

  • EDA Tools & Platforms
  • IP Cores & Design Services
  • Core Chips & Solutions (Processors & High-Performance Computing Chips, Memory Chips, Power Management Chips, Power Semiconductors, Modules, etc.)
  • Other Design Services

[Wafer Fabrication & Advanced Process] 

  •  Advanced Logic & Specialized Process Platforms
  •  IDM & Memory Manufacturing
  •  Compound Semiconductor Manufacturing
  •  Factory Facilities & Smart Manufacturing Solutions

 [Advanced Packaging] 

  •  Advanced Packaging Services (AI Computing Chip Packaging, Automotive Electronics Packaging, Wafer-Level Packaging, System-Level Packaging, etc.)
  •  Packaging & Testing Equipment & Processes
  •  Next-Generation Substrates & Processes (Glass Substrates, etc.)
  •  Packaging Materials

 [Semiconductor Equipment & Materials]

  •  Core Wafer Fabrication Equipment (Lithography, Etching, Thin Film Deposition, Cleaning, CMP, etc.)
  •  Metrology, Inspection & Process Control Equipment
  •  Dedicated Equipment for Compound Semiconductors (Epitaxy Growth Equipment, etc.)
  •  Critical Semiconductor Materials (Silicon Wafers, Substrates, Photoresists, Electronic Gases, etc.)
  •  Key Subsystems & Core Components (Vacuum Systems, RF Power Supplies, Precision Components, etc.)

 [Application Ecosystem] 

  • Embedded Solutions and Application Scenarios, AI New Infrastructure, Smart Vehicles, Embodied Intelligence, Smart Living

박람회 참관 일정표

[제1그룹]
제1안 ~ 제2안

박람회 참관안내

포함 아이콘 포함내역

왕복항공료. 5성급 호텔 (2인1실 기준). 1억원 여행자 보험. 일정상 식사. 인천공항 이용료(17,000원). 출국납부금(10,000원). 현지공항세. 전용차량비. 현지 가이드 경비 ★유류할증료 ★ 가이드 및 기사 팁 ★ 전시입장등록 

아이콘 불포함내역

전시장내의 중식

아이콘 입국안내

★중국비자 - 무비자 입국 가능

아이콘 호텔안내

MAXX BY STEIGENBERGER SHANGHAI HONGQIAO(5성급호텔)

호텔이미지
호텔이미지
호텔이미지
호텔이미지

218개 객실.

2022년도 신규 설립된 모던 스타일의 호텔.

전시장까지 차량으로 약 20분 이동거리.

홍교공항까지 5km. 푸동공항까지 60km.

피트니스 센터, 선테라스(야외 휴식 공간) 이용 가능.

Wifi 무료 사용


ADD : 77 Shangkun Road, Minhang District, Shanghai

TEL : +86-21-33508288-0

참관 신청 방법

신청 방법

  • 1. 신청서 양식을 작성 후 이메일(icetour@icetour.co.kr)로 신청하여 주시기 바랍니다.
  • 2. 온라인 예약은 회원가입 후 신청하실 수 있습니다.
  • 3. 신청금은 아래계좌로 입금하여 주시고, 잔액은 출발 일주일 전까지 완불하여 주시기 바랍니다.
KEB하나은행

하나은행 : 374-810031-68904 /
예금주 : (주)국제박람회여행사

신청마감

- 각 안별 선착순 20명 또는 출발 2주일전 마감

최저 행사인원

- 10명(최저 행사 인원이 안될 경우 엑스포텔[EXPOTEL] 상품으로 진행합니다.)

상담 및 문의

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