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[ADHESION & BONDING EXPO 2024]
ÀϺ» 2024-05-08~2024-05-10 1733
22 ¡Ú ¿À»çÄ« °í±â´É ¼ÒÀç ¹Ú¶÷ȸ
[HIGHLY-FUNTIONAL MATERIAL WEEK 2024]
ÀϺ» 2024-05-08~2024-05-10 218
23 ¡Ú µ¿°æ ±³À° Á¾ÇÕ ¹Ú¶÷ȸ
[EDIX; EDUCATION EXPO TOKYO 2024]
ÀϺ» 2024-05-08~2024-05-10 18
24 ¡Ú »óÇØ Àμâȸ·Î±âÆÇ ¹Ú¶÷ȸ
[CPCA SHOW 2024]
Áß±¹ 2024-05-13~2024-05-15 12250
25 º£¸¦¸° ±¹Á¦ ÄÚÀÏ ¹× Àý¿¬ ¹Ú¶÷ȸ
[CWIEME 2024]
µ¶ÀÏ 2024-05-14~2024-05-16 5710
26 ¡Ú µ¿°æ ¾çÀÚ ÄÄÇ»Æà ¹Ú¶÷ȸ
[QUANTUM COMPUTING EXPO TOKYO 2024]
ÀϺ» 2024-05-22~2024-05-24 142
27 ¡Ú µ¿°æ ºí·ÏüÀÎ ¹Ú¶÷ȸ
[BLOCKCHAIN EXPO TOKYO 2024]
ÀϺ» 2024-05-22~2024-05-24 225
28 ¡Ú ½Éõ ±¹Á¦ µå·Ð ¹Ú¶÷ȸ
[UAS EXPO 2024]
Áß±¹ 2024-05-24~2024-05-26 156
29 ¡Ú ¸»·¹ÀÌ½Ã¾Æ ¹ÝµµÃ¼ ¹Ú¶÷ȸ
[SEMICON SEA-SOUTHEAST ASIA 2024]
¸»·¹ÀÌ½Ã¾Æ 2024-05-28~2024-05-30 12578
30 ¡Ú ½Ì°¡Æ÷¸£ Á¤º¸Åë½Å ¹Ú¶÷ȸ
[COMMUNIC ASIA 2024]
½Ì°¡Æú 2024-05-29~2024-05-31 29534
31 ¡Ú ½Ì°¡Æ÷¸£ ±â¾÷Çõ½Å ¹Ú¶÷ȸ
[INNOVFEST 2024]
½Ì°¡Æú 2024-05-29~2024-05-31 16
32 ¡Ú ½Ì°¡Æ÷¸£ AI¼­¹Ô ¹Ú¶÷ȸ
[THE AI SUMMIT SINGAPORE 2024]
½Ì°¡Æú 2024-05-29~2024-05-31 17
33 ¡Ú ½Ì°¡Æ÷¸£ ½ÅÈï±â¼ú ¹Ú¶÷ȸ
[TECHXLR8 ASIA 2024]
½Ì°¡Æú 2024-05-29~2024-05-31 16
34 ¡Ú »óÇØ HVAC ÄÄÆ÷Æ®½Ã½ºÅÛ ¹Ú¶÷ȸ
[COMFORTECO CHINA 2024]
Áß±¹ 2024-06-03~2024-06-05 18
35 ¡Ú »óÇØ È¯°æ ¸ð´ÏÅ͸µ ¹× °øÁ¤Á¦¾î ¹Ú¶÷ȸ
[INTENV CHINA 2024]
Áß±¹ 2024-06-03~2024-06-05 13
36 ¡Ú »óÇØ ¿¡³ÊÁöÀý¾à ¹Ú¶÷ȸ
[ENERGY SAVING CHINA 2024]
Áß±¹ 2024-06-03~2024-06-05 11
37 ¡Ú ´ë¸¸ ÄÄÇ»ÅÍ ¹Ú¶÷ȸ
[COMPUTEX TAIPEI 2024]
´ë¸¸ 2024-06-04~2024-06-07 45300
38 ¡Ú ´ë¸¸ Çõ½Å ½Å±â¼ú ¹Ú¶÷ȸ
[INNOVEX 2024]
´ë¸¸ 2024-06-04~2024-06-07 194
39 ¡Ú±¤ÁÖ Á¶¸í ¹Ú¶÷ȸ
[GILE 2024]
Áß±¹ 2024-06-09~2024-06-12 10583
40 ¡Ú ´º·»¹ö±× µ¿·Â±â¼ú ¹Ú¶÷ȸ
[PCIM EUROPE 2024]
µ¶ÀÏ 2024-06-11~2024-06-13 6130

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