동경 전자 박람회 NEPCON JAPAN 2025
동경 전자 박람회 NEPCON JAPAN 2025
1.
전시회명 : 동경 전자 박람회 (NEPCON JAPAN)
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NEPCON
JAPAN
(동경
전자 박람회) |
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WEARABLE
EXPO
(동경
웨어러블
장비 기술 박람회)
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AUTOMOTIVE
WORLD
(동경
자동차 기술 박람회) |
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FACTORY
INNOVATION WEEK
(동경
팩토리 이노베이션 위크
박람회) |
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SMART
LOGISTICS EXPO
(동경 스마트물류
박람회) |
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전시회명
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동경
전자제조 박람회(NEPCON R&D and MANUFACTURING
2025)
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개최기간 |
2025 년 1 월 22
일 ~ 1 월
24 일 |
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전시장소 |
Big
Sight |
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주
최 |
RX Japan
Ltd. https://www.nepconjapan.jp/tokyo/en-gb.html |
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개최규모
|
약 1,800
Exhibitors |
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참관객수
|
약 100,000
여명 참가 |
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.전시품목
|
전
세계의 최신 전자 부품 및 재료. 다기능 전자
장비의 고성능을 지원하는 제조 장비. 장착
및 검사장비 등 아시아 최대 규모의 전기.
전자설계 및 R&D. 제조기술 전시회
- SMT
Mounters.
Dispensers. Soldering Machines/Materials.
Sealing Machines. Washing Machines.
Laser Processors. EMS/Contract Manufacturing
Services. Clean/ESD Protection Products.
Factory/Facility Equipment
- TESTING TECHNOLOGY
(시험. 검사기술)
Inspection Equipment.
X-ray Inspection Equipment. Testers.
Analysis Equipment/Software. Measurement Equipment.
Reliability/Evaluation Inspection Equipment.
CCD Cameras. Non Destructive Inspection Equipment.
Contract Analysis Services
- PACKAGING TECHNOLOGY
(패키징 기술)
Assembly Equipment.
Packaging Materials/Components. Analysis/Simulation Software for IC Packaging.
Semiconductor Device Inspection Equipment.
SATS/Contract Design Services. Plating/Etching Materials/Equipment.
MEMS Device Manufacturing Equipment
- PCBs
Rigid PCBs.
Multi-layered PCBs. Flexible PCBs. Multi-layered Flexible PCBs.
Built-up PCBs. Semiconductor Packaging PCBs.
Optical PCBs. CAD/CAM/CIM
- COMPONENTS
& MATERIALS (전자부품. 소재)
Condensors. Capacitors. Connectors. Sensors. Switches. Semiconductors.
Circuit Board Materials. Semiconductor Packaging Materials/Adhesives. Advanced Films
- FINE
PROCESSING TECHNOLOGY (정밀가공기술)
Press Work.
Cutting/Drilling. Fine/Precision Sheet-metal Processing.
Metal Molding, Electroforming. Fine Casting.
Mirror Grinding. Laser Processing. Processing/Molding.
Difficult-to-cut Materials Processing
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전시회명 |
동경 웨어러블 장비 기술 박람회
(WEARABLE DEVICE TECHNOLOGY EXPO)
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| 개최기간 |
2025 년 1 월 22 일 ~ 1 월 24 일 |
| 전시장소 |
Big Sight
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주
최 |
Reed Exhibitions Japan, Ltd. https://www.wearable-expo.jp/en-gb.html
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개최규모
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1,800 Exhibitors, 100,000 Visitors |
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전시품목 |
[Wearable
Device Area]
- Wearable
Device/Solutions
Smart Glasses. Smartwatches.
Smart Bands. Smart Wear. Healthcare
Devices. Powered Exoskeletons. Wearable
Cameras
[Wearable
Development Area] Development Technology
Zone
- Highly-functional
Materials/Electric Materials
(Stretchable/Flexible
Materials. Conductive Fiber. Conductive
Materials)
- Electronic
Components
- Printing
Board
- Semiconductor/Sensor
- Processing
Technologies
- Outsourcing
Development/Manufacturing
- Devices,
Actual Machines
- Development
Software/Engineers
- AR/VR
Technologies
- Inspection/Testing/Measuring
Technologies
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전시회명
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동경
자동차기술 박람회(AUTOMOTIVE WORLD 2025)
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개최기간 |
2025 년 1 월
22일 ~ 1 월 24 일 |
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전시장소 |
Big
Sight |
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주
최 |
RX Japan
Ltd. https://www.automotiveworld.jp/tokyo/en-gb.html |
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개최규모
|
약
1,800
Exhibitors
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참관객수
|
약 100,000
여명
참가
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전시품목
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자동차부품.
가공기술을 비롯하여, 경량화부품. 기술. 자동차
전자 제품. EV/HV/FCV. 자율주행 등의 첨단
자동차 기술까지 자동차를 구성하고 있는 모든
제품 및 기술이 한자리에 모이는 전시회
- AUTOMOTIVE
ELECTRONICS
Engine Control System. Safety/Comfort Control System. In-vehicle Networking System. Communication/ITS-related System. Chassis Control System
- AUTOMOTIVE
SOFTWARE
Development Tools(Modeling Tools. Design Support Tools. Requirement Management Tools. Source Code Management Tools. State Transition Management Tools. Configuration Management Tools. Prototype Composers Tools. Model-based Development Tools. Program Analysis Tools). Testing, Inspection(Testing Support Tools. Verification Tools. Driving Simulators). Contract Development.
- AUTONOMOUS
DRIVING TECHNOLOGY, ADAS
(1) ADAS
Pre-crash Safety System. Rear Vehicle Monitoring(RVM) System. Lane Departure Warning(LDW) System. Night Vision System
(2) RADARS
Millimeter-wave Radars. Quasi-millimeter Wave Radars. Infrared Lasers. Leaser Radars.
(3) SENSOR MODULES
CMOS Sensors. Ultrasonic Sensors. GPS Sensors. Acceleration Sensors
(4) CAMERA MODULES
Stereo Cameras. Infrared Cameras. Lens Modules
(5) IMAGE PROCESSING SYSTEM
(6) SEMICONDUCTORS, IC
FPGA. Microcomputers. Memory. ASIC
(7) IN-VEHICLE OS
(8) R&D SUPPORT TOOLS/SERVICES
ADAS Algorithm Development Tools/SoftwareEDA. EDA. Driving Simulation System. Various Demonstration & Testing Services
- EV,
HEV, FCV
(1) DRIVE SYSTEM
HEV/EV Drive System. In-wheel Motor System
(2)
RECHARGEABLE BATTERIES, NEXT-GENERATION BATTERIES
Lithium Ion Batteries. Lead Acid Batteries. Lithium Polymer Batteries. NaS Batteries. Thin Film Lithium Ion Batteries. Secondary Air Batteries. Nickel Metal Hydride(NiMH) Batteries. Capacitors, Condensers. Nicad Batteries. Battery Manufacturing Technologies. Components & Materials for Batteries.
(3)
MOTOR TECHNOLOGIES
Automotive Motors. Parts and Materials. Controllers. Measurement and Simulation. Production Facilities.
(4)
INVERTERS,
PERIPHERALS
Inverters, Converters. Power Devices. Passive Elements. Heat-Resistant Products. Inverter Evaluation and Testing System.
(5)
CHARGERS
Contactless Charging Technologies Battery Swap Technologies.
EV Quick Chargers.
(6)
CONNECTORS, HARNESSES
In-vehicle Connectors. Charging Connectors. Wire Harnesses
- LIGHTWEIGHT
(자동차 경량화)
(1) MATERIALS
High-tensile Steel Sheet. Thermoset Resins. High-strength Rolled Steel Sheet. Polycarbonate Resins. Aluminum Alloy. Rubber/Thermoplastic Elastomer. Magnesium Alloy. Carbon Nanofiber. Titanium Alloys. Ceramics. Carbon Fiber Reinforced Plastics. Thermoplastic Resins. Lightweight Glass.
(2)
MOLDING / PROCESSING TECHNOLOGIES. PROCESSING EQUIPMENT
Press Work. Casting/Forging Technology. Injection Molding Equipments/Molding Technologies. Materials Blending(Die Casting Products)/Bonding Technology. Laser-welding Equipment, Welding Technologies.
(3)
COMPONENTS / MODULES
Weight-reduced Structural Members using Light-metal Alloy, (Body/Chassis Components, Powertrain Components, Battery/Inverter Cases). Weight-reduced Structural Members using Resin Materials (Exterior Body Panels. Exterior Parts. Interior Parts. Engine Room Components. Fuel Components. Electric Components)
(4)
DISSIMILAR MATERIAL JOINING TECHNOLOGY
Laser Joining. Ultrasonic Joining. Friction Joining. Diffusion Bonding. Adhesive Bonding. Joining Strength Test. Analysis Tool. Design Simulation Tool. Other related technology for dissimilar material joining
(5)
OTHER TECHNOLOGIES for AUTOMOTIVE WEIGHT REDUCTION
Design Technology(Bodywork Structural Design. Components Structural Design. Chassis Design). Structural Analysis Tools/ Simulation Technologies.
- PARTS
PROCESSING (부품 가공기술)
(1) COMPANIES dealing with FOLLOWING TECHNOLOGY(Press work. Casting/Fording. Cutting/grinding Process. Sheet-metal work. Resin fabrication. Surface finishng/heat treatment)
(2)
PROCESSED PARTS MANUFACTURERS
(3)
PROCESSING EQUIPMENT MANUFACTURES
Processing machine. Molding machine
(4)
CONTRACTORS
- CONNECTED
CAR (커넥티드카)
(1) TELEMATICS DEVELOPMENT ENVIRONMENT/TOOL
(2)
IN-VEHICLE OPERATING SYSTEM
(3) HUMAN MACHINE INTERFACE
Vocie Control. Motion Recognition. Touch Screen
(4)
COMMUNICATION MODULE
(5)
SECURITY SYSTEM
(6) TELEMATICS SERVICE
Driving Management System. Map/Access/Weather Information. Eco-Friendly Driving System.
(7)
DRIVE RECORDER/DIGITAL TECHOGRAPH SYSTEM
(8)
AUTONOMOUS DRIVING SYSTEM related TECHNOLOGY
Communication System. Camera Module
- MaaS
(MOBILITY AS A SERVICE)
MaaS PLATFORMER.
MaaS OPERATOR. Companies who deal in the following technologies(Reservation System. Payment Solution. Map. Traffice Prediction System. Security. Mobility Service. Telecommunication. Data Analysis.)
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전시회명
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동경
팩토리 이노베이션 위크 박람회(FACTORY INNOVATION
WEEK 2025)
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개최기간 |
2025 년 1 월 22 일 ~ 1 월
24 일 |
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전시장소 |
Big
Sight |
|
주
최 |
RX Japan
Ltd. https://www.fiweek.jp/tokyo/en-gb.html |
|
개최규모
|
약 1,800
Exhibitors
|
|
참관객수
|
약 100,000여명
참가
|
|
전시품목
|
총3개의
전문 전시회
[SMART
FACTORY EXPO]
- IoT/M2M SOLUTIONS
Cloud Technologies.
Security Systems.
Big Data Technologies.
PLM/PDM/ERP
- FA EQUIPMENT.
INDUSTRIAL ROBOTS
Industrial Robots. Control Devices (Sensors, Switches, etc.).
FA Equipment
AI/Semiconductor
-
ENERGY SAVING.
ECO SOLUTIONS
Energy-saving Lighting.
FEMS/Energy Management. Energy-saving Air Conditioner. Industrial Photovoltaic Generation Systems
- FACTORY
FACILITIES. EQUIPMENT
Carrier Devices/AGVs.
Security Equipment.
Wearable Devices.
Automated Recognition Systems
[RoboDEX]
- INDUSTRIAL
ROBOTS
Assembling.
Welding. Delivery.
Polishing. Burring
- SERVICE
ROBOTS
Nursing care.
Reception.
Delivery.
Cleaning. Security
- SERVICE
USING DRONE
- DEVELOPMENT
TECHNOLOGY
Intelligence/control technologies.
Sensing technology.
Drive technology.
Electronic component/material
[GREEN
FACTORY EXPO]
- FEMS
- RENEWABLE
ENERGY TECHNOLOGIES
- RESOURCE
CIRCULATION TECHNOLOGIES
- ENERGY-SAVING
SOLUTIONS
- HEAT/WATER
RECOVERY TECHNOLOGIES
- CONSULTANT
SERVICES
|
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전시회명 |
스마트 물류 박람회
(SMART LOGISTICS EXPO 2025) |
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개최기간 |
2025 년 1
월 22 일 ~ 1 월 24 일 |
|
전시장소 |
Big
Sight |
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주
최 |
RX Japan
Ltd. https://www.smart-logistic.jp/tokyo/en-gb.html |
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개최규모 |
약
1,800 Exhibitors |
|
참관객수 |
약
100,000 여명 참가 |
|
전시품목 |
- AGV/AMR/Collaborative
Robot
- IoT
Solution
- AI
Solution
- WMS/TMS
- Digital
Picking System
- ADAS
for Trucks
- Peripherals
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B팀
(1급호텔)
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일정
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TOKYO
DOME
|
ARIAKE
WASTINGTON
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제1안
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1.22~24
|
대한항공
|
별도문의
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별도문의
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[2박3일 일정]
NEPCON JAPAN 2일 참관+시내관광
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제2안
|
아시아나
|
별도문의
|
별도문의
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[2박3일 일정]
NEPCON JAPAN 2일 참관+시내관광
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|
포함 |
왕복항공료. ★
특급/1급호텔(2인1실 기준). 1억원 여행자 보험. 일정상 식사. 전용차량비. 현지
가이드 경비.
★유류할증료
★ 현지 가이드 및 기사
TIP.
★ 전시장 입장권
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불포함
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[A팀]
전시장내의 중식
[B팀]전시장내의
중식. 1/23 차량+가이드+석식 불포함
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이용호텔 |
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 TOKYO
DOME HOTEL(특급호텔)
총
43층 규모, 1,006개 객실.
천연온천
라쿠아,도쿄돔 시티 놀이공원
중심으로한 "도쿄돔 시티"에
위치
호텔 주변 도보거리(1분~6분)에
전철역(스이도바시,카스,코라쿠엔역)이
위치, 편리한 대중교통 이용 가능
전객실
무료 VDSL 고속인터넷 회선
이용가능
ADD ; 1-3-61 Koraku,Bunkyo-ku,Tokyo 112-8562
TEL ; +81-3-5805-2111
FAX
; +81-3-5805-2200
|
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[B팀]TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL(1급호텔)
총
830개 객실.
도쿄베이 배경으로
다이버시티도쿄플라자, 건담프론트도쿄,
아리아케콜로세움, 오다이바비너스포트,
도쿄디즈니리조트등 가까이 위치.
아리아케역 도보
3분 거리, 전시장 도보 5분 거리,
전객실
Wi-Fi 설치
ADD ; 3-7-11, Ariake, Koto-Ku, Tokyo, Japan
TEL ; (03)5564-0111
FAX ; (03)5564-0525
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신청방법 |
아래의
참관신청서를
작성후 icetour@icetour.co.kr
로 신청하여 주십시오.
신청금 300,000원은 아래계좌로 입금하여 주시고, 잔액은 출발 1주일 전
까지 완불하여 주시면
됩니다
하나은행 374-810031-68904 예금주 : (주)국제박람회여행사
[취소] 각 안 인보이스 참조
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신청서 양식 |
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신청마감 |
각 안별 선착순 20명 또는 출발 3주일전 마감 |
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최저
행사인원 |
10명
최저 행사 인원이 안될 경우 엑스포텔(EXPOTEL) 상품으로 진행합니다.
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상담 및 문의 |
Tel:
02-585-1009
심재철 대표. 김경선 실장 (icetour@icetour.co.kr) |
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기타 사항 |
단체 행사 (10인 이상), 기업연수, 업체 방문
수배, 개별 출장 등 문의 하여 주시면 최고의 컨설팅으로 최상의 일정을 준비하여 드리겠습니다. |
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 제1안 대한항공(KE)
[2박3일 일정]
[A팀-시내중심
특급호텔]
박람회 2일참관+시내관광
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인천
동경 |
KE703
전용차
|
08:00
09:55
12:20
오후
|
인천공항
2터미널 대한항공 카운터 수속
인천 출발
동경 도착
동경 NEPCON
외 동시개최
참관
석식 후 호텔 CHECK-IN |
|
|
|
동경 |
|
|
호텔 조식
후
동경 NEPCON
외 동시개최
참관
석식 후 호텔 투숙
*1/23
석식+가이드+차량 포함
|
|
|
|
동경
인천 |
전용차
KE704
|
14:00
16:50
|
호텔 조식
후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
동경 출발
인천 도착 |
|
|
▶ [A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
상기
일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 변경될 수 있습니다
|
[B팀-전시장
도보5분 1급호텔] 박람회 2일참관+시내관광
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|
인천
동경 |
KE703
전용차
|
08:00
09:55
12:20
오후
|
인천공항
2터미널 대한항공 카운터 수속
인천 출발
동경 도착
동경 NEPCON
외 동시개최
참관
석식 후 호텔 CHECK-IN |
기내식
X
석식 |
|
|
동경 |
도보
|
전일
|
호텔 조식
후
동경 NEPCON
외 동시개최
참관
호텔 투숙
*1/23
석식+가이드+차량 불포함
|
호텔식
X
X
|
|
|
동경
인천 |
전용차
KE704
|
14:00
16:50
|
호텔 조식
후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
동경 출발
인천 도착 |
호텔식
기내식
|
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▶ [B팀호텔]TOKYO BAY
ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
상기
일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 변경될 수 있습니다
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제2안 아시아나(OZ)
[2박3일 일정]
[A팀-시내중심
특급호텔]
박람회 2일참관+시내관광
|
|
|
|
|
|
|
|
|
인천
동경 |
OZ102
전용차 |
07:00
09:00
11:20
오후
|
인천공항
1터미널 아시아나 카운터 수속
인천 출발
동경 도착
동경 NEPCON
외 동시개최
참관
석식 후 호텔 CHECK-IN |
|
|
|
동경 |
|
|
호텔 조식
후
동경 NEPCON
외 동시개최
참관
석식 후 호텔 투숙
*1/23
석식+가이드+차량 포함
|
|
|
|
동경
인천 |
전용차
OZ101 |
13:20
15:50
|
호텔 조식
후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
동경 출발
인천 도착 |
|
|
▶ [A팀호텔]TOKYO DOME HOTEL-동경시내 특급호텔. 전일정 차량이용
상기
일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 변경될 수 있습니다
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[B팀-전시장
도보5분 1급호텔] 박람회 2일참관+시내관광
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|
|
|
인천
동경 |
OZ102
전용차 |
07:00
09:00
11:20
오후
|
인천공항
1터미널 아시아나 카운터 수속
인천 출발
동경 도착
동경 NEPCON
외 동시개최
참관
석식 후 호텔 CHECK-IN |
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|
|
동경 |
도보
|
전일
|
호텔 조식
후
동경 NEPCON
외 동시개최
참관
호텔 투숙
*1/23
석식+가이드+차량 불포함
|
호텔식
X
X
|
|
|
동경
인천 |
전용차
OZ101 |
13:20
15:50
|
호텔 조식
후 CHECK-OUT
간단한 시내관광
동경 출발
인천 도착 |
|
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▶ [B팀호텔]TOKYO BAY
ARIAKE WASHINGTON HOTEL-전시장 도보 5분거리
상기
일정은 항공편 및 현지사정에 의하여 변경될 수 있습니다
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